| Tipo memoria | 3D TLC NAND |
| Vibrazione di funzionamento | 20 G |
| Shock di funzionamento | 1500 G |
| Supporto S.M.A.R.T. | Sì |
| NVMe | Sì |
| Versione di NVMe | 1.3 |
| Linee dati dell'interfaccia PCI Express | x4 |
| Capacità SSD | 960 GB |
| Paese di origine | Taiwan |
| Tipo di imballo | Scatola |
| Tensione di esercizio | 3,3 V |
| Larghezza | 22 mm |
| Profondità | 80 mm |
| Altezza | 3 mm |
| Peso | 30 g |
| Velocità di lettura | 3480 MB/s |
| Velocità di scrittura | 3000 MB/s |
| Interfaccia | PCI Express 3.0 |
| Componente per | PC/PC portatile |
| Supporto TRIM | Sì |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 84717070 |
| Classificazione per TBW | 1700 |
| Consumo di energia (in lettura) | 6,9 W |
| Consumo di energia (in scrittura) | 5,6 W |
| Consumo energetico (inattivo) | 0,03 W |
| Algoritmi di sicurezza supportati | 256-bit AES |
| Supporto di DevSIp (standby del dispositivo) | Sì |
| Tempo medio tra guasti (MTBF) | 1800000 h |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 0 - 70 °C |
| Intervallo di temperatura | -40 - 85 °C |
| Larghezza imballo | 75 mm |
| Profondità imballo | 11,5 mm |
| Altezza imballo | 127 mm |
| Peso dell'imballo | 34 g |
| Dimensione SSD | M.2 |
| Operating voltage | 3,3 V |
